作者： 鉅亨網記者張旭宏 台北 | 鉅亨網 – 2013年7月10日 上午10:45
半導體設備廠弘塑(3131-TW)公告6月營收3.06億元，月成長33.06%，年成長12.07%，再創單月歷史次高紀錄，累計上半年營收11.89億元，年增翻倍，其中第2季營收達6.58億元，季增24%，年增85.63%，更創下單季歷史新高紀錄，今(10)日開盤直飆漲停。
由於弘塑第1季營收5.3億元，稅後獲利1.24億元，每股盈餘5.1元，隨著第2季營收更高達6.58億元，法人估計上半年可望賺進1個股本。
弘塑生產的半導體後段濕製程設備，客戶觸角廣佈於正積極搶進3D IC封裝技術的業者，包括台積電(2330-TW)、矽品(2325-TW)、日月光(2311-TW)、力成(6239-TW)等，皆為弘塑出貨高階封裝製成對象，以上客戶今年資本支出項目中，都將高階封裝視為主要發展項目之一，其中台積電已為可程式邏輯晶片大廠智霖（Xlinx）量產FPGA晶片。
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